半导体产业是重要的基础性、先导性产业，是新一轮工业革命的物质基础，是战略性新兴产业和高端制造业的支撑和保障，也是各国高技术竞争的关键领域。作为在半导体硅单晶生产以及下游蚀刻，外延等工艺中不可缺少的关键辅料，高纯石墨、碳/碳复合材料等炭材料在半导体产业中发挥着重要作用。近年来,随着我国半导体产业的高速发展，这些材料的市场需求迅速增加，并对制造技术、品质提出了更高的要求，无疑为传统炭材料企业的升级提供了巨大机遇。2019、2020、2021年分别于无锡、成都以及长沙举办第一届、第二届及第三届半导体用炭材料研讨会，与会代表对会议的演讲内容、讨论内容给予了高度赞誉，极大的促进了同行人员之间的技术交流、更好的促进了产学研结合、加强了上下游产业链之间的深度融合。鉴于此，石墨邦联合北京天宜上佳高新材料股份有限公司决定于2022年11月13-15日在成都召开“2022第四届半导体用炭材料技术研讨会”。现在我们在发送通知的同时，已开始着手本论坛的筹备工作。期待通过赞助或直接参加展示的单位与人员及早列入计划，向主办方预约展台和赞助项目等。会议诚邀国内外半导体产业链上的专家、学者、工程技术人员以及设备仪器商，提前安排参会事项。

主办单位：

　　湖南大学材料科学与工程学院

　　中南大学粉末冶金研究院

　　中科院炭材料重点实验室

　　北京天宜上佳高新材料股份有限公司

　　成都方大炭炭复合材料股份有限公司

　　石墨邦

大会主席：

　　刘洪波 黄启忠 郭全贵

　　会议地点：成都渝江饭店

　　会议时间：11月14-15日（13日签到）

一、会议议题

　　1、 的均质性/一致性

　　2、硅外延用

　　3、软毡、硬毡、碳碳复合材料、碳陶复合材料

　　4、碳化硅涂层在半导体领域的应用

　　5、Cvi/Cvd法碳化硅涂层

　　6、CNC在半导体石墨加工中的应用

　　7、PECVD石墨舟材料与加工

　　8、超高纯石墨工艺技术与装备

　　9、半导体 加工测试与表征